榮耀終端股份有限公司旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤于近日透露，公司將于今年上半年發(fā)布下一代大折疊屏手機——榮耀Magic V4，并強調該機型將在輕薄程度上力求做到行業(yè)領先水平。據(jù)數(shù)碼博主爆料，榮耀Magic V4預計將于6月發(fā)布，主打超輕薄設計，有望挑戰(zhàn)8.9mm的厚度極限。

榮耀目前最新款大折疊屏手機榮耀Magic V3于2024年7月發(fā)布，配備了7.92英寸的內屏和6.43英寸的外屏，分辨率分別達到2344×2156像素和2376×1060像素，并支持4320Hz PWM調光。Magic V3在折疊狀態(tài)下厚度為9.2mm，展開后厚度僅為4.35mm。若Magic V4能夠成功將厚度控制在8.9mm以內，無疑將是一次顯著的進步。

除了Magic V4外，榮耀還計劃在年中前后發(fā)布多款新機，包括400系列、Magic V Flip2小折疊屏手機以及GT Pro等。

其中，榮耀400系列將采用全新的大底影像方案，預計拍照效果將得到顯著提升。該系列新機有望配備7000mAh的超大容量電池，并采用金屬中框設計。從曝光的渲染圖來看，榮耀400系列新機背面的相機模組設計極具辨識度，擁有三個攝像頭，布局與iPhone高階旗艦相似，但又有其獨特之處。

此外，作為榮耀Magic V Flip的迭代產(chǎn)品，Magic V Flip 2預計將采用更加輕薄的設計，并搭載高通驍龍8至尊版移動平臺，為用戶提供更加出色的使用體驗。

榮耀此次的新品發(fā)布計劃無疑將為用戶帶來更多選擇，同時也展示了榮耀在智能手機領域的創(chuàng)新實力和技術積累。我們期待榮耀能夠在新品發(fā)布會上為用戶帶來更多驚喜。